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IEDM平均每一年約有來自全球約600篇論文投稿，最後經極嚴謹的程序再評選出10個次範疇約200篇於會中頒發。在記憶體手藝次範疇，本年唯一25篇入選。今年台灣產學研界獲選的論文總計有17篇(以第一作者統計)，包孕產業11篇，此中旺宏電子即有4篇入選，和學研界的6篇。

旺宏電子自2003年起延續於IEDM頒發論文，今朝發表的論文數已超過60篇翻譯

其他入選的三篇手藝論文，一篇是藉由電腦摹擬的協助，下降3D NAND中相鄰Wordline（WL）的干擾問題，一篇則為探討相轉變記憶體所採用選擇器元件（Selector）的材料問題，旺宏研究人員發現，在TeAsGeSi（碲砷鍺矽）四種合成化合物中，若是摻入Se（硒），可促使Selector 具備更佳的電性開關行為，供給了現有相轉變記憶體（Phase Change Memory, PCM）所需利用選擇器的一種優越選擇，另一篇則是探究ReRAM元件在高阻態（High Resistance State) 的轉變機制。

今年旺宏獲選為IEDM 「亮點論文」的研究功效，首要是揭穿一個極新的3D NAND記憶晶胞架構。旺宏自力研發的平展垂直渠道型電晶體結構（Single-Gate Vertical Channel翻譯社 SGVC)，相較於其他大廠現有手藝，以不異的堆疊層數卻可到達2至3倍的記憶體密度。該篇研究功效顯示，旺宏的SGVC只要堆疊16層，其記憶體密度便可達到現行閘極環抱型佈局（Gate All Around, GAA）所堆疊的48層結果翻譯另外，也因記憶晶胞為平坦垂直渠道型電晶體構造，因此可大幅削減幾何效應對於整體電性的敏感度，合適於需要頻仍讀取資料的各式利用，低層數的堆疊也有益於製程良率的提拔，對於未來成長高密度、高品質的記憶體提供了一個更具競爭力的方案。

微電子元件界年度最主要會議─國際電子元件大會IEDM將於12/2~12/6在美國舊金山進行，旺宏電子本年計有四篇論文入選，功效超越國際記憶體大廠，其中一篇商量3D NAND立異佈局的論文更取得大會評選為「亮點論文」（Highlight Paper），是今年台灣產學研界唯一獲選的「亮點論文」，再次彰顯旺宏在先輩記憶體的研發實力持續遭到國際高度必定，也顯示旺宏在當前產業界最存眷的3D NAND議題上飾演主要腳色翻譯